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外媒:投行预计苹果和联发科将削减台积电芯片代工订单

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  • 发布日期:2021-09-19 22:12
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外媒:投行预计苹果和联发科将削减台积电芯片代工订单_据国外媒体报道,作为当前全球最大的芯片代工商,台积电在芯片代工市场的份额远高于其他厂商,领先的7nm和5nm制程工艺,更是为他们带来了大量的营收。而有投行预计,今年四季度台积电的芯片代工订单可能会减少,四季度的营收增长率,可能也会低于市场预期。
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